Placa de Linha de Cobre de Alta Densidade Ruijie Reyee

• Placa de linha de cobre de alta densidade Ruijie Reyee
• 48 portas de cobre RJ45 Gigabit para tráfego intenso
• 2 ranhuras independentes de alta velocidade 10G SFP+
• Conectores óticos do tipo LC para ligações de fibra
• Suporte completo para hot-swap nas portas de serviço

Maximize a implantação de cablagem estruturada diretamente até ao núcleo central com a placa de linha de cobre de alta densidade Ruijie Reyee M7000-48GT2XS-EA,, concebida para dotar os chassis do núcleo de uma enorme capacidade de comutação perimetral. Este módulo de expansão otimiza o espaço de ranhuras do chassis, ao consolidar um total de 50 interfaces comerciais independentes numa única placa: 48 portas Full Gigabit RJ45 de cobre para a distribuição em massa de estações ou dispositivos de rede, e 2 slots SFP+ de 10 Gbps para a agregação de ligações de tronco para o backbone de dados. A sua arquitetura industrial integra-se imediatamente no sistema de refrigeração lateral-posterior do chassis e permite aos administradores de TI gerir remotamente e sem custos de licença todo o bloco de rede através da plataforma unificada Ruijie Cloud.

• Placa de linha modular de alta densidade Ruijie Reyee
• 48 portas RJ45 Gigabit e 2 slots SFP+ de 10G
• Interfaces óticas com conectores do tipo LC
• Concebido exclusivamente para o chassis core M7000
• Conectividade a quente com suporte para Hot-Swap
• Integração nativa com software de gestão local/na nuvem
• Estrutura metálica industrial de alto desempenho

Conteúdo da embalagem

• 1x Placa de linha de alta densidade M7000-48GT2XS-EA

Especificações